小米 11 手機爆料:采用驍龍 875 + 屏下攝像頭技術,硬朗外觀,方形 5 攝相機模組

TechWeb 2020/10/9 11:23:52 責編:騎士

今年以來,小米陸續推出了四款小米 10 系列機型,包括小米 10、小米 10 Pro、小米 10 青春版和小米 10 至尊紀念版,并且還在海外推出了小米 10T 系列,在各個價位和多個市場全面開花并均獲得了極好的成績,可謂小米數字系列中最為耀眼的一代。隨著 2020 年接近尾聲,全新的小米數字系列旗艦也開始提升爆料的日程?,F在有最新消息,近日就有數碼博主搶先曬出了據稱是全新的小米 11 的外觀概念渲染圖。

根據數碼博主 @數碼IT迷 最新發布的消息顯示,全新的小米 11 系列旗艦將采用與前作截然不同、非常獨特的設計思路,有些類似于小米 3 上經典的方形硬朗外觀,正面則依舊是雙曲面屏設計,并且有望搭載屏下攝像頭技術,起碼渲染圖來看極具吸引力。至于機身背部,該機則有望后置方形五攝相機模組,其中有一枚是潛望式鏡頭。

其他方面,按照往年慣例并根據此前曝光的消息,全新的小米 11 系列旗艦有望繼續首批搭載全新的高通驍龍 875 旗艦平臺,該芯片基于 5nm 工藝制程搭載,并采用 “1+3+4”八核心設計,其中 “1”為超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,堪稱真正意義上的 “超大核”。目前高通驍龍 865 安兔兔跑分已經突破了 65 萬分,那么均采用了 Cortex X1 超大核的驍龍 875 的性能突破 70 萬分也將毫無壓力。

據悉,全新的小米 11 系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面,其中屏下攝像頭、全新的驍龍 875 芯片以及相機表現都將是最大的看點 。更多詳細信息,我們拭目以待。

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關鍵詞:小米11,驍龍875,小米手機

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