高通驍龍 875 工程機跑分曝光:Geekbench4 單核增強約 14%

2020/10/10 16:03:45 來源:IT之家 作者:問舟/實習 責編:問舟/實習

IT之家10月10日消息 靠譜數碼博主 @數碼閑聊站 今日表示:某家廠商的高通驍龍 875 新機工程機跑分實測,其中 Geekbench4 單核跑分 4900 分左右,而多核跑分可達 14000 左右。作為參考,目前高通驍龍 865 機型的 Geekbench4 單核跑分約為 4300 左右,而多核跑分約為 13000 左右。

值得一提的是,一般來說,工程機由于性能釋放以及調教問題,跑分情況會與最終版本的機型跑分存在一定差距。

IT之家了解到,高通將于 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術峰會,屆時全新 5nm 旗艦芯片驍龍 875 有望將正式亮相。

據目前已有爆料信息,驍龍 875 處理器基于三星 5nm 工藝制程打造,采用 “1+3+4”八核心設計,其中 “1”為超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,堪稱真正意義上的 “超大核”。

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關鍵詞:驍龍875

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